重磅！长鑫科技IPO成功过会，拟募资295亿

5 月 27 日，上交所科创板上市审核委员会完成审议，长鑫科技集团科创板 IPO 成功过会。这家国内规模最大、技术领先的 DRAM 一体化企业正式登陆资本市场，也成为中国大陆半导体存储产业发展的重要里程碑。

长鑫科技 2016 年成立，深耕 DRAM 研发、制造与销售，依托跳代研发策略，顺利落地四代工艺平台，完成 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品迭代，核心技术跻身国际先进行列。行业数据显示，无论出货量还是销售额，长鑫科技稳居国内第一、全球第四大 DRAM 厂商。

DRAM 是数字产业核心基础器件，广泛应用于数据中心、移动终端、通信设备、智能汽车等领域。2019 年，长鑫推出自研自产 8Gb DDR4 产品，实现中国大陆 DRAM 产业从无到有的突破。如今公司已搭建 DDR、LPDDR 完整产品矩阵，可对外供应晶圆、裸片、存储模组等多类产品，全面覆盖各类终端市场需求。

全球 DRAM 市场长期由三星、SK 海力士、美光主导，三家企业合计占据超九成份额。长鑫科技在合肥、北京布局三座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，产能规模领跑国内，持续扩充产能以保障本土市场供给，稳步提升全球占有率。

业绩层面，公司增长势头十分强劲。2026 年第一季度营收 508 亿元，同比增幅 719.13%；净利润 330.12 亿元，同比增长 1268.45%；归母净利润 247.62 亿元，同比大涨 1688.30%。结合经营现状，公司预计 2026 年上半年营收区间为 1100 亿元至 1200 亿元，归母净利润可达 500 亿元至 570 亿元，业绩延续爆发式增长。

本轮业绩走高，源于全球算力需求攀升、主流厂商产能调整，DRAM 市场自 2025 年下半年起供不应求，产品价格持续上涨。叠加自身产销扩张与产品结构优化，企业营收和利润同步大幅提升。

本次 IPO，长鑫科技拟募集资金 295 亿元，资金将投向存储晶圆产线升级、DRAM 技术迭代以及前沿技术研发项目。随着新旧产能逐步释放，公司将进一步扩大市场份额，向世界级存储企业目标迈进。

当前海外三大存储巨头市值相继突破万亿美元，市场对长鑫科技上市前景高度期待。机构测算，按照全年归母净利润 1500 亿至 2000 亿元、20 倍市盈率估算，企业市值有望突破 3 万亿元，或将成为 A 股半导体板块新的核心力量。

股权方面，长鑫科技汇聚多地产业资本，安徽省投资集团直接持股 7.91%，合肥本地多家国资平台间接持股比例超 5%。A 股存储龙头兆易创新持股 1.8%，两家企业由同一董事长执掌，在技术、资本、战略上形成深度协同。

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