总投3亿！芯朋微功率芯片研发测试基地落地无锡

12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。

该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推进，2027年下半年至2029年逐步实现量产达产。

芯朋微电子相关负责人表示，项目建设旨在落实未来五年发展规划，支撑大功率模块封装生产线布局。项目建成后，将具备车规及高端工业产品的质量可靠性测试、老化测试能力，可有效破解当前高端功率芯片测试产能紧张的行业痛点，同时完善公司从芯片设计到封装测试的全链条布局。

深耕无锡高新区20年的芯朋微，2020年登陆科创板，专注于高集成、高可靠的功率集成电路芯片研发，填补多项国内技术空白，在电源管理芯片细分领域占据国内领先地位，是智能家电、工业设备等领域的核心国产芯片供应商。业绩层面表现亮眼，2025年前三季度主营收入8.77亿元，同比增长24.05%；其AC-DC开关调节器产品位列全球第四，工业、新能源等新兴领域新品正推动公司阶梯式增长。此次项目落地将进一步深化公司与区域产业链的协同合作。

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